电子迁移（也称为电化学迁移）是一种在潮湿环境下，由于电场作用，金属离子在固体绝缘材料表面迁移并在其表面沉积，形成树枝状结构的现象。
在电子制造工艺中，一些金属更容易发生电化学迁移。
根据金属活动性序列，银（Ag）是最容易发生电化学迁移的金属，其次是铅（Pb）、铜（Cu）和锡（Sn）。
此外，金属迁移还可能与金属选择匹配性不好、相溶性差等因素有关。
例如，锡银铜（305）合金中的锡膏锡96.5银3铜0.5，如果芯片镀层是银和镍，板材是铜或镍等，相溶以后金属合金可能是锡银铜镍四元合金，这种合金也容易发生电迁移。
请注意，以上信息仅供参考，具体情况可能因制造工艺、环境条件等因素而异。
在电子制造中，应选择适当的金属材料和工艺条件，以减少电迁移的风险。
容易发生电迁移的金属是银和铋。
银的迁移率非常高，铋和锡熔化后一层一层，导致空洞大，造成电迁移。发生电迁移的原因还有温度设置不合理、金属选择匹配性不好、相溶性差等。在潮湿环境下，水电解出的氢离子和氢氧根离子与银离子发生电化学反应，也会使银发生迁移。
1 两者都有可能破产闭例
2 国企银行和地方银行都存在一定的破产闭例风险，具体原因可能包括经营不善、风险控制不力等。
3 但是，国企银行相对于地方银行来说，其规模和实力更大，同时受到政府的支持和监管，因此相对来说其破产闭例的风险可能会低一些。
而地方银行由于规模和实力相对较小，且受地方政府的影响比较大，因此破产闭例的风险相对来说可能会高一些。