首先，采用模块化布局，将元器件按照功能分类，这有助于提高设计效率。在布局时，可以使用快捷键如shift+ctrl+x直接将器件定位，并尽量使各器件位置对称，例如将滤波电容放置在芯片附近。
其次，走线时电源线应加粗并保持对称，若发现方向无法通过旋转修改，可考虑修改原理图方向以方便布线。初步布线结束后，需要再进行调整，尽量避免直角和锐角。
最后，晶振不可铺铜，并需要走地包线，同时注意观察其他器件哪些部分不可铺铜，并设置禁止区。完成这些步骤后，可以添加泪滴，这有利于焊接。对于像串口、swd这样的排针，可以在丝印层添加说明。
以上就是在嘉立创EDA中进行PCB布局的基本步骤和注意事项，希望对你有所帮助。
嘉立创EDA的自动布线技术主要分为两步：全局布线和局部布线。
全局布线根据设计指南、信号电容分布和布局信息等考虑了全局资源利用和抗干扰等因素，生成了大致的南北向布线路径。
局部布线根据实际电路情况，考虑带宽、传输速率、容忍度等多个因素，在南北向路径的基础上生成具有鲁棒性和延迟均衡的最优路径。
同时，自动布线还考虑了布线长度、信号完整性和功耗等因素，实现了自动布线的高效性和可靠性。
PCB过孔是印刷电路板上用来连接不同层次的导线或组件的孔。在嘉立创PCB加工过程中，首先需要根据设计要求确定过孔的位置和尺寸，然后使用钻床或激光钻孔机在指定位置加工过孔。
接着，通过化学镀铜或电镀铜工艺在过孔内部形成一层铜层，以确保连接导线的良好导电性。
最后，通过覆盖焊膜和焊接工艺，将过孔连接到所需的电路或组件。嘉立创严格按照设计规范和工艺流程进行加工，以确保PCB过孔的质量和可靠性。