1)英特尔：研究硅光技术20多年，2016年将硅光子产品100GP *** 4投入商用100GP *** 4和100GCWDM4硅光模块已累计出货超400万只，200GFR4及400GDR4正在研发
(2)思科：思科于2012年、2019年收购Lightwire、Luxtera(硅光市占率35%)及Acacia公司，布局硅光领域。
(3)Luxtera：曾研发世界之一款CMOS光子器件，为最早推出商用级硅光集成产品的厂商之一，2015年发布100GP *** 4硅光子芯片;Acacia400G硅光模块方案主要是将分离光器件集成为硅光芯片的基础上再与自研DSP电芯片互联，最终外接激光器进行封装，已于2020年开始送样给客户
(4)Juniper：2016年收购Aurrion发展硅光业务2019年推出100G QSFP28和400G QSFP-DD光模块
(5)SiFotonics：世界上最早开始探索硅光技术的公司之一，全球硅光技术头部企业，2015年推出完全基于CMOS工艺的硅基全集成100G相干接收机芯片，2020年100G/400G硅光集成芯片已批量出货
(6)亨通光电：与英国Rockley展开合作，2021年募8.65亿原硅光模块产品新建项目，设计年产能为120万只100G硅光模块和60万只400G硅光模块100G硅光模块已出货，400GFR4研发成功，具备量产能力
(7)光迅科技：硅光芯片开发业务主要在参股公司武汉光谷信息电子创新中心有限公司，2018年联合研制成功100G硅光收发芯片并正式投产使用，2020年实现量产，目前已开始出货200G/400G硅光数通模块
(8)博创科技：与Sicoya、源杰半导体成立合作公司2020年1月推出400G数通硅光模块
(9)阿里云：与Elenion合作推出自研硅光模块2019年9月宣布推出基于硅光技术的400GDR4光模块
(10)华为：收购英国光子集成公司CIP和比利时硅光子公司Caliopa小型高容量硅光芯
硅光芯片和光子芯片是两种不同的集成电路技术。
硅光芯片是利用硅材料来制造的光电器件，它通过在硅基底上加工微细光学结构来实现光电转换。硅光芯片的优点包括容易制造、性价比高、可靠性好等，因此被广泛应用于数据中心的光通信设备、传感器等领域。
光子芯片则是利用半导体材料和纳米技术制造的新型光电器件，它可以直接在芯片上实现光信号的处理和传输。相比硅光芯片，光子芯片具有工作速度快、能耗低、带宽大等优点，可以更好地满足高速通信、光计算等应用需求。
硅化合物和镀晶不是同一概念。硅化合物是由硅元素与其他元素（如碳、氮、铁等）形成的化合物，具有各种不同的性质和用途，例如SiC是一种优良的耐高温、耐腐蚀的材料，常用于制造高温耐磨部件、半导体器件等。而镀晶是一种表面处理工艺，通过将一层金属（如银、铜、镍等）沉积在物体表面，增加其光泽和美观性。
两者之间的关系较为间接，硅化合物可以作为镀晶材料的基材之一，但并不意味着硅化合物本身就是镀晶。