为了去除cadence修改后的下划线，可以使用以下方法：在cadence的编辑菜单中选择“替换”，然后在“查找”框中输入“_”，在“替换为”框中留空，最后点击“全部替换”按钮。这样，cadence中所有的下划线都将被删除。
如果只需要删除特定位置上的下划线，可以使用cadence的编辑工具手动删除，或者使用快捷键“Ctrl+Z”进行撤销操作。无论用哪种方法，都可以轻松去除cadence修改后的下划线，使其更加美观和易读。
在Cadence 17.4中导入PCB需要按照一定流程进行操作。
首先，需要将PCB文件转为Cadence所支持的格式，如OBD++或IPC-2581。
然后，在Cadence的PCB Editor中选择File->Import来导入PCB，选择正确的文件格式，并设置相应的导入选项。
导入完成后，需要检查PCB与原设计文件的匹配程度，手动对齐大致位置并进行精确的匹配。
最后，可以根据需要进行调整、修改和优化，直到满足设计要求。全过程需要严格按照规范进行，以确保整个设计的准确性和可靠性。
Cadence的PIN钢网层和封装钢网层在电子制造中各自扮演着不同的角色。
PIN钢网层，也被称为助焊层（PASTEMASK_TOP），在业内通常被俗称为“钢网”或“钢板”。这一层实际上并不存在于印制板上，而是一张单独的钢网。在这张钢网上，对应SMD（表面贴装器件）焊盘的位置会被镂空。这张钢网的主要用途是在SMD自动装配焊接工艺中，为SMD焊盘涂抹焊锡膏。涂抹焊锡膏时，焊锡膏会通过钢网上的镂空部分落入焊盘，从而确保在焊接过程中焊盘上有足够的焊锡。PIN钢网层的大小通常与SMD焊盘一致，有时可能会略小一些。
封装钢网层则涉及到PCB（印刷电路板）的焊接过程。这一层主要用来给贴片封装的焊盘加焊锡膏。焊锡膏是一种糊状的焊料，可以涂抹，并在加热后变得和锡一样。封装钢网层在PCB的钢网层上，通过在对应焊盘位置的钢片上开出洞口，然后将焊锡膏涂抹在钢网上。焊锡膏会从洞口落入焊盘，从而在焊接时提供必要的焊锡。封装钢网层的设计需要确保焊锡膏能够准确、均匀地分布在焊盘上，以实现可靠的焊接连接。
简而言之，PIN钢网层主要用于SMD焊盘的焊锡膏涂抹，而封装钢网层则关注于整个PCB的焊盘焊锡膏的施加。两者都在电子制造过程中起着关键作用，但各有其特定的应用领域和功能。