如果是硅基芯片，那么3纳米应该是芯片制程的极限了，再小的话，量子隧穿效应会很明显，这时的芯片会极不稳定。但是我们可以选原子直径更小的碳基芯片，这样的话就可以突破3纳米的瓶颈，神奇的石墨烯就可以实现这一梦想。
2023年下半年。
台积电3纳米制程采用鳍式场效电晶体(FinFET)架构，能够提最成熟技术、高效能与最佳成本。台积电表示当前技术研发已经完成，主要应用在高效能运算(HPC)以及5G智慧型手机装置上，3纳米首波主要合作客户除了苹果和英特尔外，后续超微、联发科、辉达、高通等也计划随后跟上。
台积电法说会也额外揭露，3纳米(N3)将在2022下半年量产后，隔年会推出延伸产品「3纳米加强版」 (N3e)，量产时程预估会在2023年下半年。
无人代工。
麒麟9000迭代升级芯片将命名为麒麟9010，基于3nm制造工艺设计，由于麒麟芯片目前的特殊处境，使得消息传出后，引起了网友的热议。
值得注意的是，接下来的麒麟芯片可能依然不止一款，工艺也会有所不同。
除了之前曝光的麒麟9010，还有一款名为麒麟9020的芯片。与之前曝光的不同，麒麟9010采用5nm加强版工艺，较5nm工艺性能提升5%，功耗降低10%，而之后的麒麟9020采用的才是3nm工艺。
目前台积电和三星都在深耕3nm制程工艺，台积电曾发布公告称 ，3nm芯片产线已经在逐步建设，预计2021年上半年试产，2022年进行规模化量产。